PCB鍍層厚度分析儀、鍍層測厚儀、熒光膜厚儀iEDX-150WT

PCB鍍層厚度分析儀、鍍層測厚儀、熒光膜厚儀iEDX-150WT

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iEDX-150WT鍍層厚度分析儀專業用于PCB鍍層厚度,金屬電鍍鍍層分析;

可同時分析鍍層中的合金成分比列。技術指標:>多鍍層,1~4層

>測試精度:0.01 um

>多次測量重復性誤差<0.1%

>元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)

>測量時間:10-60秒

>Si-PIN探測器,能量分辨率為149電子伏特

>微焦X射線管50KV/1mA,鎢靶,焦斑尺寸 75um, 壽命大于3萬小時

>7個準直器及6個濾光片自動切換

>XYZ三維移動平臺,荷載可達5公斤

>高清CCD攝像頭,精準監控位置

>多變量非線性去卷積曲線擬合

>高性能FP/MLSQ分析

>平臺尺寸 700x580x25 mm

>平臺移動范圍 300(X)x300(Y)x25(Z)mm

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